规格性能介绍:
金属芯片采用高强度铝合金片模压成型、防刺力大于等于24J的防斜刺性能强。防护面积大于等于0.3平方米,重量大于等于3.5Kg,可量身定做,提供产品责任保险。非金属芯片内胆采用芳纶涂层材料,穿着舒适、柔软、内胆重量小于等于2.8Kg,防护面积大于等于0.3平方米,提供产品责任保险。
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金属芯片采用高强度铝合金片模压成型、防刺力大于等于24J的防斜刺性能强。防护面积大于等于0.3平方米,重量大于等于3.5Kg,可量身定做,提供产品责任保险。非金属芯片内胆采用芳纶涂层材料,穿着舒适、柔软、内胆重量小于等于2.8Kg,防护面积大于等于0.3平方米,提供产品责任保险。
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